명지대학교, 반도체특성화대학 지원사업 관련 지·산·학·관 간담회 진행

교육부, 용인특례시, 한국산업기술진흥원 등 지산·학·관 관련자 참석

                                                          반도체특성화대학 지원사업 관련 지·산·학·관 간담회를 지난 11월 28일(화) 14시부터 16시까지 명지대학교 자연캠퍼스 창조예술관 8층 대회의실에서 진행했다.명지대 제공

명지대학교(총장 유병진)가 반도체특성화대학 지원사업 관련 지·산·학·관 간담회를 지난 11월 28일(화) 14시부터 16시까지 명지대학교 자연캠퍼스 창조예술관 8층 대회의실에서 진행했다.

행사에는 유병진 명지대 총장, 심민철 교육부 인재정책기획관 국장, 황규섭 용인특례시 신성장전략국 국장, 최인영 한국산업기술진흥원 실장, 홍상진 명지대 반도체특성화대학사업단장 등 보직자, 채상훈 호서대 전자공학과 교수, 고광노 동탄이엔지 대표 외 반도체 기업인 8명이 참석했다.

이날 행사는 간단한 티타임 이후 홍상진 사업단장의 사업단 소개 ▶ 교육부, 한국산업기술진흥원, 용인특례시, 반도체 관련 기업과의 지·산·학·관 간담회 ▶반도체공정팹 투어 ▶반도체장비팹 투어 ▶반도체소부장사업단 소개 순으로 이루어졌다.

교육부 심민철 국장은 학교 현장과 기업의 애로사항을 경청할 수 있는 좋은 기회였다며, 오늘 간담회를 통해 도출된 문제를 교육정책에 반영해 반도체 분야 초격차 인재를 양성하는데 도움이 될 수 있도록 하겠다고 했다.

반도체특성화대학 지원사업은 정부가 지난해 7월에 발표한‘반도체 관련 인재 양성방안’에 따라 반도체 학부 교육역량과 의지를 갖춘 대학을 집중적으로 육성하고자 추진한 사업이다. 심사를 거쳐 선정된 8개 대학‧대학연합체 중 명지대-호서대 연합체는 동반성장형으로 4년간 사업을 수행 예정이며, 2023년 약70억원을 지원받는다.

이에 명지대는 6개의 반도체 관련 연계전공(▲반도체기계설계, ▲반도체소프트웨어, ▲반도체인프라, ▲반도체소재, ▲반도체데이터마이닝, ▲반도체계측)을 신설하고, 호서대는 4개의 연계전공(▲패키지재료, ▲패키지공정, ▲패키지설계, ▲패키지신뢰성)을 신설해 초기 2년 이내에 산업계에 필요한 맞춤형 인재를 양성할 계획이다.

* 자료 제공 : 명지대학교

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