하이닉스, 프로모스와 제휴 강화

50나노급 디램 제조기술 이전…지분 8~10% 매입
3조원 비용 절감 효과·세계시장 점유율 확대 기대

하이닉스반도체가 제휴업체인 대만 프로모스에 이전하는 디램 제조기술의 수위를 높이면서 자본제휴를 하는 등 협력관계를 강화한다. 하이닉스는 8일 프로모스와의 기술협력관계를 50나노급 디램 제조기술로까지 확대하고 프로모스 생산제품을 계속 공급받기로 하는 한편, 협력관계 강화를 위해 프로모스 지분 8~10%를 매입하기로 했다고 밝혔다.

최근 일본의 엘피다가 프로모스에 ‘러브콜’을 보냈다는 보도가 나오면서 세계 디램업계에선 프로모스가 하이닉스와의 관계를 끊고 다른 업체와 손잡게 될 것인지가 초미의 관심사였다. 불황탈출을 위한 디램업계의 본격적인 합종연횡 신호탄이 될 것으로 여겨졌기 때문이다.

하이닉스는 현재 프로모스에 80나노급 기술을 이전해 위탁생산을 통한 물량 확보를 하고 있는데, 그동안 60나노급 기술을 이전하려다가 경쟁사가 주도한 기술유출 논란과 프로모스의 제휴선 다변화 모색 등에 맞물려 보류되어 왔다. 하지만 하이닉스는 이날 기술이전도 60나노급을 건너뛴 채 50나노급으로 직행하면서 300㎜(12인치) 웨이퍼 기준으로 월 3만장 확보해온 프로모스 생산물량을 앞으로 6만~7만장 수준으로 높일 수 있게 됐다.

하이닉스 쪽은 “국내 생산라인에서 50나노급 공정을 통한 양산은 이달중 가능하다는 점에서 프로모스로의 50나노급 기술이전을 통한 양산은 올해말이나 내년초로 예상한다”고 전하고 “이 경우 별도의 생산라인 1개를 신설하는 것과 같은 효과를내기 때문에 3조원 가까운 절감효과를 기대할 수 있다”고 말했다. 또다시 일어날 수 있는 기술유출 논란과 관련해서 하이닉스의 한 관계자는 “기술을 이전하는 시점에선 이미 주요업체들 사이에 범용화될 기술이라 문제없다”라며 “이를 통해 우리의 생산기지를 일본에 뺏기지 않고 확보했다는 것이 중요한 점”이라고 강조했다. 이밖에 기술이전에 따른 로열티 수입, 세계시장 점유율 확대 등도 기대했다.

하이닉스는 이와 함께 프로모스 지분 8~10% 매입과 관련해 직접 또는 하이닉스가 지정하는 재무적 투자가, 예컨대 사모펀드와 연합해 제3자 인수방식으로 투자하겠다는 가이드라인을 제시했다. 지금 시점에서 하이닉스가 지분 매입에 들여야할 비용은 프로모스 주가(8.27대만달러) 등을 고려할 때 1700억~1800억원에 이를 것으로 업계는 추정했다. 김영희 기자 [e-mail]