엘지·삼성 손잡고 DTV용 수신칩 개발

“3년간 3천억 수입 대체효과”

엘지전자가 그동안 수입에 의존하던 디지털 티브이용 수신칩 개발을 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 또 에스케이텔레콤은 반도체 설계업체와 함께 스마트폰에 들어갈 반도체 개발을 추진한다.

지식경제부는 27일 서울 양재동 교육문화회관에서 엘지전자와 삼성전자, 에스케이텔레콤, 동부하이텍 등과 시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

전자업계 두 라이벌의 협력은 엘지전자가 피타소프트·넥실리온 등 중소 반도체 설계전문 업체들과 함께 칩을 설계하고, 삼성전자는 이 설계된 칩을 제작·테스트하는 방식으로 이뤄진다. 지경부는 3년간 3000억원 이상의 수입 대체효과와 더불어 3000억원 규모의 수출, 2000억원 가량의 투자유발 효과가 있을 것으로 추정했다. 삼성전자의 경우 고급 디지털 티브이의 생산엔 자체 개발한 칩을 사용하고 있지만, 중저가의 범용 칩은 적잖은 양을 수입하고 있다.

또 에스케이텔레콤은 스마트폰용 반도체 가운데 부가가치가 높고 성장성이 큰 것으로 평가받는‘와이어리스 커넥티비티 시스템 반도체’를 중소 반도체설계업체인 카이로넷 등과 공동 개발한다. 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 위성위치추적시스템(GPS)용 반도체를 통합해 하나의 칩으로 개발하는 것인데, 에스케이텔레콤이 시스템 반도체 사업에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

이번 프로젝트들은 정부의 추가경정예산을 통해 이뤄지는 ‘신성장동력 스마트 프로젝트사업’의 일환으로, 시스템 반도체 분야에서는 모두 7개의 과제에 정부와 민간자금을 합쳐 410억원이 투입될 예정이다.

김영희 기자 [e-mail]