삼성전자, ‘글로벌 팹리스’에 3나노 공정설계 키트 배포

미국서 ‘파운드리 포럼’ 열고 일정계획 설명
팹리스에 제공하는 클라우드 서비스도 시작
올해 상하이·서울·도쿄·뮌헨서 포럼 지속 개최

삼성전자가 14일(현지시각) 미국에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 이 회사 파운드리사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다. 사진제공 삼성전자.

삼성전자는 14일(현지시각) 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 ‘삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 포럼 2019’를 열고 글로벌 팹리스(반도체 전문설계) 업체들에 차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around)의 공정설계 키트를 배포했다고 15일 밝혔다. 이 공정은 최신 양산 공정보다 소비전력은 50% 줄이고 성능은 35% 향상시킬 수 있어 차세대 반도체에 활용될 것으로 전망돼 업계가 주목하는 기술이라고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자가 14일(현지시각) 미국에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에 글로벌 팹리스 고객사 등 관계자들이 참석했다. 사진제공 삼성전자.

삼성전자는 팹리스 고객사에 설계 편의를 제공하기 위해 ‘세이프 클라우드’ 서비스도 시작한다고 밝혔다. 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공하려는 것으로 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(MS)와 자동화 설계툴(ESA) 회사인 케이던스, 시놉시스 등과 함께 진행한다. 이 서비스를 이용하는 팹리스 업체들은 투자비용을 줄이고 반도체 제작을 신속히 할 수 있다는 것이 삼성전자 쪽 설명이다. 이번 포럼에는 글로벌 팹리스업체 관계자 등 800여명이 참가했다. 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다”고 말했다. 삼성전자는 다음달 5일 중국 상하이에서, 7월3일 서울에서, 9월4일 일본 도쿄에서, 10월10일 독일 뮌헨에서 파운드리 포럼을 이어갈 예정이다.

김진철 기자 [e-mail]